CXMT fabricará chips avanzados de memoria para IA pese a sus bajos rendimientos
La apuesta podría fortalecer la cadena de suministro china para inteligencia artificial, aunque sus costos y desempeño todavía están por debajo de los de los principales fabricantes surcoreanos.
ChangXin Memory Technologies (CXMT), el principal fabricante chino de chips de memoria, planea iniciar en los próximos dos meses una producción limitada de chips avanzados de memoria de alto ancho de banda utilizados en procesadores de inteligencia artificial, pese a los importantes desafíos de fabricación, según un reporte de Reuters publicado el 28 de octubre.
La producción prevista de memoria HBM3E por parte de CXMT pone de relieve los esfuerzos de China por fortalecer su cadena de suministro de semiconductores, mientras los desarrolladores nacionales de inteligencia artificial enfrentan dificultades para conseguir componentes avanzados de proveedores extranjeros. Dos personas conocedoras de los planes de la empresa dijeron a Reuters que actualmente solo entre 20% y 30% de los chips HBM3E de CXMT cumplen las especificaciones de producción, una proporción muy inferior al rendimiento cercano a 70% reportado para la surcoreana SK Hynix, líder del sector.
Según el reporte, la compañía envió muestras de sus productos de memoria a varios diseñadores chinos de chips para inteligencia artificial. CXMT está ofreciendo tanto una versión estándar como un diseño modificado para mejorar los rendimientos de fabricación. La empresa no respondió a una solicitud de comentarios de Reuters.
La memoria de alto ancho de banda, conocida comúnmente como HBM, es un componente fundamental de los procesadores avanzados para inteligencia artificial. La tecnología apila verticalmente varios chips de memoria, lo que permite mover grandes volúmenes de datos con rapidez entre la memoria y los procesadores. Esta capacidad es especialmente importante para entrenar y operar modelos de lenguaje de gran escala, que requieren una considerable capacidad de cómputo.
La industria china de inteligencia artificial se ha expandido a medida que las empresas tecnológicas y las instituciones de investigación buscan alternativas a los procesadores extranjeros avanzados. Sin embargo, el acceso a memoria de alto rendimiento sigue siendo una limitación importante. Estados Unidos endureció en diciembre de 2024 los controles a la exportación de ciertos productos avanzados de HBM con destino a China, lo que dificultó que los fabricantes chinos de chips obtuvieran componentes a través de los canales habituales.
De acuerdo con Reuters, las empresas chinas han recurrido cada vez más a canales informales para conseguir memoria, donde los productos pueden costar varias veces más que en condiciones normales. El aumento de los costos de la memoria también ha afectado los precios de los chips nacionales para inteligencia artificial. Reuters informó en septiembre que empresas como Huawei, Cambricon, MetaX e Iluvatar CoreX habían elevado entre 20% y 50% los precios de sus chips de IA actuales y de próxima generación.
La decisión de CXMT de avanzar pese a sus bajos rendimientos refleja la presión que enfrentan los fabricantes chinos para asegurar un suministro nacional confiable. Sin embargo, los bajos rendimientos pueden aumentar de forma considerable los costos de producción, porque una gran proporción de los chips fabricados debe desecharse o someterse a reprocesos. Reuters informó que los HBM3E de CXMT podrían costar más que productos comparables de competidores extranjeros, lo que limitaría su competitividad comercial en el corto plazo.
La brecha tecnológica también sigue siendo considerable. En pruebas citadas por Reuters, el desempeño de los HBM3E de CXMT estuvo más cerca del de los HBM3 de la generación anterior de SK Hynix que del de los propios productos HBM3E de la compañía surcoreana.
La producción mundial de HBM está dominada por SK Hynix, Samsung Electronics y Micron Technology. SK Hynix representó aproximadamente 50% de los ingresos globales por HBM en el segundo trimestre, según cifras de la firma de investigación Counterpoint Research citadas por Reuters. Samsung tuvo una participación de 33%, mientras que Micron alcanzó 18%.
Mientras tanto, los líderes del sector avanzan hacia productos más nuevos. Samsung informó que está ampliando las ventas de HBM4, mientras que SK Hynix dijo que esperaba que el HBM4 superara al HBM3E en volumen de envíos e ingresos durante el cuarto trimestre.
Para China, el lanzamiento previsto de CXMT representa un paso hacia una mayor autosuficiencia en semiconductores, pero no ofrece una solución inmediata a las limitaciones de hardware para inteligencia artificial del país. El éxito comercial dependerá de que la compañía logre mejorar sus rendimientos, elevar el desempeño, controlar los costos y ampliar la producción lo suficiente para satisfacer las necesidades de los diseñadores nacionales de chips.